【AI浪潮下，誰來幫AI記憶我們的事情🤔】
「在做出決策前，AI如何記住數兆筆的資料？」
應材與Facebook、IBM、Intel、Stanford和TSMC的諸位專家，
在國際電子元件會議上引發熱烈討論。
答案就是－透過低功耗且高效能的記憶體！
新型記憶體MRAM作為應用於物聯網的明日之星，
兼具快速、低功耗且高耐久的儲存功能，
幫助產業突破技術瓶頸。
應材透過Endura®Clover™PVD平台，
以新型材料進行✨原子級精密技術😲的沉積，
加速實現MRAM的應用！
更多前瞻論點揭露👉
http://blog.appliedmaterials.com/bringing-ai-to-the-edge
👇來看應材技術專家上次還談論了什麼：
【脫離摩爾定律後，我們還能夠仰賴什麼？🤔】
https://pse.is/NW7NZ
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